バッキングプレート

液晶パネルや半導体の薄膜製造ではスパッタリングという製造方法で金属を蒸発させ回路を生成します。スパッタリングをする際に蒸発させる金属(ターゲット材)は非常に高温となるため、冷却をしながら生成プロセスを進めます。 そのターゲット材を冷却するために使用されるのがバッキングプレートとなります。

弊社ではFPD及び半導体用に銅製、ステンレス製、銅・ステンレス製等、多種多様なバッキングプレートを35年以上継続して製作納入しています。

施工範囲

  • 材質:銅
  • 接合はTig溶接、真空ロウ付け、EBW、FSW
  • 構造は溝加工して蓋を上から接合するジャケット構造が主
  • 製作可能な最大サイズは円形でφ800mm、長方形で幅1,400mm、長さ2,000mm