バッキングプレートの設計・製作

バッキングプレートとは

液晶パネルや半導体の薄膜製造ではスパッタリングという製造方法で金属を蒸発させ回路を生成します。スパッタリングをする際に蒸発させる金属（ターゲット材）は非常に高温となるため冷却をしながら生成プロセスを進めます。 そのターゲット材を冷却するために使用されるのがバッキングプレートです。

バッキングプレートはスパッタリング装置の真空チャンバー内で使用され、銅製の水冷ジャケット構造となります。水冷ジャケットは本体と水冷蓋を、真空ロウ付け、電子ビーム溶接、摩擦攪拌接合等で接合して形成します。

協友製作所のバッキングプレート

特に弊社が保有する自社設備の摩擦攪拌接合は、非鉄金属の接合に関して溶融溶接より接合部の信用性が高いとされ、実際に航空機や新幹線のボディの接合に採用されています。

協友製作所のバッキングプレートは丸型から角形状に至る様々なタイプの形状に対応しており、高度な歪み矯正技術により、溶接後に面切削しても、水冷蓋の厚みを一定に保つことが可能で、冷却効率向上に貢献しています。

施工範囲

製作実績

純銅製バッキングプレート（円形）

本事例はホームページを通して、依頼された案件です。 ターゲットのボンディング⾯は、平⾯度０.05です。 材質 純銅（C1020) サイズ 厚み15mm、外径φ370mm 業界 半導体関連 加工内容 マ…

純銅製バッキングプレート（ディスプレイ用途）

本事例はホームページを通して、海外のディスプレイメーカーより 依頼のあった製品です。 製品名 バッキングプレート 材質 純銅（C1020) サイズ 幅241、⻑さ691、厚み17 業界、分野 ディスプ…

ステンレス製バッキングプレート（円形）

本事例はホームページを通して、依頼のあった製品です。 材質 ステンレス（SUS304） サイズ 外径：220 mm 、厚み：8 mm 業界 半導体、ディスプレイ 加工内容 マシニングセンター、NC旋盤…

純銅製バッキングプレート（正方形型）

本事例はホームページを通して、依頼のあった製品です。 材質 純銅　C1020 サイズ 幅：732 mm、長さ：732 mm、厚み：30 mm 業界 半導体、ディスプレイ 加工内容 マシニングセンター、…

純銅製バッキングプレート（長方形型）

純銅は難削材で、切削や接合後に反りが発生します。 水冷蓋の厚みを確保するために、その都度、歪み矯正が必要となります。また傷付き易いので、細心の注意が必要です。 材質 純銅　C1020 サイズ 幅150…

純銅製バッキングプレート（円形）

純銅は難削材で、切削や接合後に反りが発生します。 水冷蓋の厚みを確保するために、その都度、歪み矯正が必要となります。また傷付き易いので、細心の注意が必要です。 材質 純銅　C1020 サイズ 直径50…

バッキングプレートの製作に関するQ&A

ターゲットのボンディング処理は不要なのですが、バッキングプレートだけでも依頼可能ですか？

当社は、ターゲットのボンディング処理には、対応しておらず（お客さまにお任せしています） バッキングプレートの製作（切削と接合）に特化しております。
バッキングプレートだけを必要とする装置メーカー、ターゲットメーカー、デバイスメーカー様 より、幅広くご依頼をいただいております。

対応できる形状は角型だけですか?

お客様の仕様に基づいて、丸型、角型のどちらにも対応いたします。
一般的には、半導体向けが丸型、ディスプレイ向けが角型となっております。

対応できる材質は銅だけですか?

お客様の使用用途に基づいて、銅、アルミ、ステンレスに対応いたします。

冷却構造と水冷蓋の接合方法は？他社と比べたときのメリットは？

冷却構造は本体に流路となる溝を加工し、上から蓋を接合する水冷ジャケット式が主体です。
接合方法は、ステンレスの場合はティグ溶接、銅及びアルミはFSW（摩擦攪拌接合）、真空ロウ付け、電子ビーム溶接に対応しており特にティグ溶接とFSW（摩擦攪拌接合）は自社設備で一貫生産が可能なので、価格及び納期に関して優位性があると考えます。

水冷蓋接合後に、本体プレートに歪みが生じ、その状態で接合面を切削した場合、蓋の厚みにバラツキが出ると思いますが、何か対策は？

本体プレートに曲がり等の歪みが生じた場合、自社製油圧プレスにて歪みを取り、平面度を確保した後に、接合面切削を行いますので水冷蓋の厚みのバラツキは最小に抑えております。