真空分野

半導体、液晶パネル（FPD)、有機ELの製造工程において真空チャンバ―は電子回路の生成など主要工程に必須の中核部品です。

半導体やFPDの配線回路の生成工程では、スパッタリングという製造方法で真空チャンバー内に置かれたアルミや銅などの金属材料を蒸発させ回路を生成します。同装置にはバッキングプレートと呼ばれる銅若しくはステンレス製の部品が多く採用されています。

有機ELの生成工程では真空蒸着装置の真空チャンバー内に設置された粉末の有機材料をヒーターで加熱・蒸発させ、基板の表面に付着させることで薄い膜を作ります。これらの製造工程ではいずれも高温環境下に部品がさらされるため、関連部品の多くは冷却が必須の条件となります。

弊社では真空チャンバーをはじめとして、バッキングプレートから水冷板（コールドプレート）の製作に至るまで、あらゆる真空部品の製作に携わり、多種多様なお客様からの要求に応え続けております。また弊社ではこれらの真空装置に不可欠な熱管理部品の製造に開発段階から携わっております。