純銅製バッキングプレート(円形)

copper backing plate

copper backing plate

本事例はホームページを通して、依頼された案件です。
ターゲットのボンディング⾯は、平⾯度0.05です。

材質 純銅(C1020)
サイズ 厚み15mm、外径φ370mm
業界 半導体関連
加工内容 マシニングセンター、旋盤、FSW

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