バッキングプレートとは

液晶パネルや半導体の薄膜製造ではスパッタリングという製造方法で金属を蒸発させ回路を生成します。スパッタリングをする際に蒸発させる金属(ターゲット材)は非常に高温となるため冷却をしながら生成プロセスを進めます。 そのターゲット材を冷却するために使用されるのがバッキングプレートです。

バッキングプレートはスパッタリング装置の真空チャンバー内で使用され、銅製の水冷ジャケット構造となります。水冷ジャケットは本体と水冷蓋を、真空ロウ付け、電子ビーム溶接、摩擦攪拌接合等で接合して形成します。

協友製作所のバッキングプレート

特に弊社が保有する自社設備の摩擦攪拌接合は、非鉄金属の接合に関して溶融溶接より接合部の信用性が高いとされ、実際に航空機や新幹線のボディの接合に採用されています。

協友製作所のバッキングプレートは丸型から角形状に至る様々なタイプの形状に対応しており、高度な歪み矯正技術により、溶接後に面切削しても、水冷蓋の厚みを一定に保つことが可能で、冷却効率向上に貢献しています。

施工範囲

ワーク材質 銅、アルミ、ステンレス
接合方法 Tig溶接、真空ロウ付け、電子ビーム溶接(EBW)、摩擦攪拌接合(FSW)
製作可能な最大サイズ 円形:φ800mm
長方形:幅1,000mm、長さ2,000mm
構造 溝加工して蓋を上から接合するジャケット構造が主
形状 様々な外形、複雑な水路形状に対応
仕様 製造部品は「すべて顧客仕様のカスタムメイド」
備考 ターゲット材の仕入れ、販売、ボンディングサービスは行っておりません。

製作実績

バッキングプレート

純銅は難削材で、切削や接合後に反りが発生します。水冷蓋の厚みを確保するために、その都度、歪み矯正が必要となります。また傷付き易いので、細心の注意が必要です。 材質 純銅 C1020 サイズ 幅150〜…

バッキングプレート

純銅は難削材で、切削や接合後に反りが発生します。水冷蓋の厚みを確保するために、その都度、歪み矯正が必要となります。また傷付き易いので、細心の注意が必要です。 材質 純銅 C1020 サイズ 直径500…

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